ACM 리서치, 글로벌 주요 반도체 제조사에서 SAPS 데모 장비 수주

2021-11-10 10:47 출처: ACM 리서치 코리아

ACM 리서치(ACM Research)의 SAPS 첨단 웨이퍼 세정 시스템

서울--(뉴스와이어)--반도체 및 고급 WLP (Wafer-Level Packaging) 애플리케이션용 웨이퍼 처리 솔루션의 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc.)는 글로벌 주요 반도체 제조 기업에서 자사의 Ultra C SAPS 전면 세정 장비에 대한 평가판을 수주했다고 밝혔다. 장비 납품은 2022년 1분기 이 고객사의 중국 내 개발 팹에 설치될 예정이다.

ACM 리서치의 대표이사 최고 경영자(CEO)인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “중국에서 팹을 가동하는 글로벌 반도체 회사에서 받은 이번 주문 건은 우리에게 엄청난 기회”라며 “이 반도체 회사는 자신들의 R&D 능력과 생산 공정 향상을 위한 노력의 하나로 ACM의 SAPS 기술을 평가해 보기로 결정한 것이다. 이번 장비 평가를 성공적으로 완료해 우리는 이 고객사는 물론, 이 지역의 다른 주요 고객들과도 더 많은 비즈니스 및 협력 기회를 이어 나갈 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

ACM 고유의 SAPS™ (Space Alternated Phase Shift) 첨단 웨이퍼 세정 기술은 메가소닉 변환기(megasonic transducer)와 웨이퍼 사이의 틈에서 메가소닉 파동의 위상 변화를 이용한다. 기존 메가소닉 웨이퍼 세정 시스템에 사용돼 온 고정형 메가소닉 변환기와 달리, SAPS 기술은 웨이퍼가 회전하는 동안 변환기를 움직이거나 기울여 웨이퍼가 휘는 경우에도 웨이퍼의 모든 지점에 메가소닉 에너지가 균일하게 전달될 수 있도록 한다.

SAPS 기술은 기존 메가소닉 세정 방식보다 처리 속도가 훨씬 더 빠르고, 웨이퍼 표면을 손상하거나 소재 손실을 일으키지 않는다. 또 디바이스 기능에 손상을 입히지 않으면서 더 철저하고 포괄적인 세정 능력을 구현할 수 있음을 10㎚(나노미터 이하) 초미세 공정에서 입증했다.

ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행 때문에 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요

ACM은 싱글 웨이퍼와 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발·제조·판매하며 전기 도금, 무응력 광택 및 열 공정 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조 업체가 생산성과 제품 수율을 높이기 위해 수많은 제조 단계에서 쓸 수 있는 고성능의 비용 효율적 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력한다. 더 자세한 정보는 ACM 리서치 홈페이지를 참조하면 된다.

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