ACM 리서치, 고속 전기도금 장비 ‘Ultra ECP ap’ 대량 공급 계약 체결

중국의 선도적 반도체 후공정 회사(OSAT)에서 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)용으로 10대의 Ultra ECP ap 장비 주문

2022-05-17 10:39 출처: ACM 리서치 코리아

ACM Research의 Ultra ECP ap

서울--(뉴스와이어) 2022년 05월 17일 -- 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업 ACM 리서치(ACM Research, Inc., NASDAQ: ACMR)가 중국의 주요 반도체 후공정(이하 OSAT) 고객사와 10대의 Ultra ECP ap 고속 전기도금 장비에 대한 구매 계약을 체결했다고 밝혔다.

해당 장비는 올해, 다음 해에 걸쳐 고객사에 인도될 예정이다. 최신 고속 전기도금(plating) 기술이 적용된 ACM의 Ultra ECP ap 장비는 여러 OSAT 고객의 고급 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 공정에 사용되고 있다. ACM은 올 초에도 중국의 선도적 파운드리에서 10대의 Ultra ECP map 장비를 주문받는 성과를 달성했다. 이런 사례는 ACM의 ECP 기술이 시장에서 높이 평가되고 있음을 증명한다.

ACM 설립자이자 최고 경영자(CEO)인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 "5G, 스마트폰, 사물 인터넷(IoT), 자율주행차와 같은 다양한 분야에서 고성능 칩에 대한 시장의 요구가 점차 늘고 있으며, 이를 충족하기 위한 새로운 WLP 아키텍처에 대한 수요가 증가하고 있다”며 “이런 시장 상황에서 ACM의 ECP ap 고속 전기도금 장비는 안정적 성능을 바탕으로 1년 동안 여러 차례 주문이 이어지고 있다”고 말했다.

이어 “특히 중국의 선두 OSAT 기업과 10대의 장비 공급 계약을 체결하는 등 고객들이 ACM의 고속 전기도금 기술에 대한 신뢰와 만족을 보내고 있어, 빠르게 성장하는 첨단 패키징 시장에서 앞으로 더 많은 시장 점유율을 확보할 것으로 기대한다”고 덧붙였다.

ACM Ultra ECP ap 플레이팅 장비는 구리(Cu)·니켈(Ni)·주석-은(SnAg)도금을 위한 구리 필라 범핑(Cu pillar bumping)을 지원하며, 이 밖에 구리·니켈·주석-은 및 금도금을 위한 워페이지 웨이퍼(warpage wafer)의 고밀도 팬아웃(HDFO) WLP 제품에도 사용할 수 있다.

특허 보호된 패들 디자인과 결합된 고속 전기도금 기술은 공정 중 강력한 물질 전달을 제공해 같은 도금 속도로 웨이퍼 전체의 모든 필라에 대한 코팅을 할 수 있다. 고속 전기도금 공정에서 웨이퍼 내부와 칩 내부의 균일도(uniformity)는 3% 이하로 개선됐으며, 금속 필라 평탄 성능을 최적화하고, 처리량도 증가시킬 수 있다. 또 싱글 웨이퍼에서 평면형 도금(flat type plating) 디자인은 수직 도금 설계에 존재하는 화학조(chemical bath) 사이의 화학적 교차 오염 문제도 최소화한다.

ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 개요

ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기도금, 무응력 광택 및 수직형 퍼니스 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. 회사는 반도체 제조 회사들이 생산성과 제품 수율을 향상하기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 정보는 홈페이지를 참조하면 된다. ACM 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이런 상표는 이번 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다.

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